未来移动通信论坛 | 2021年终端芯片新需求报告-j9九游会官网

新一代移动通信技术（5g）作为新基建的核心，正在逐步渗透到人们社会生活的方方面面，为科技创新、经济发展和社会进步注入新活力，带来新机遇。2019年是全球5g商用元年，2019年6月我国工信部发放5g商用牌照，全球5g发展全面进入商用部署阶段，并在2020年迎来了5g加速发展的关键阶段。

5g第一版国际标准（3gpp nr r15版本）于2018年9月正式冻结，可满足5g愿景中移动增强宽带、超高可靠低时延和海量连接的基础指标要求，因而成为了当前全球5g网络部署的基础版本。但为了能够提供更高质量的服务，满足与垂直行业的深度融合，5g标准和技术还在进一步的增强演进。nr r16版本被称为5g第二阶段，在r15版本的基础上进行了全面增强，包括对传统embb业务增强和垂直行业扩展，该版本于2020年6月正式冻结，即刻成为业界广泛关注和讨论的热点。

本报告旨在从运营商角度，着眼于未来1-2年面向消费类（toc）和行业类（tob）场景发布5g终端芯片的新功能需求及技术演进的关键特性，引导5g芯片及终端技术持续发展。本报告第二章主要介绍了5g芯片产业发展历程及产业现状，第三章着重介绍了面向消费类市场智能终端芯片引入的新需求，第四章重点介绍了面向垂直行业终端的芯片关键特性需求，最后进行总结与展望。对于本报告中提出的新需求和关键特性，后续会进行相应的芯片功能和性能评估，形成完整闭环以持续推进5g芯片及终端产业成熟，满足5g商用需求。

本报告主要针对sub-6ghz频段，在r15基本功能要求基础上重点介绍面向演进的新功能需求。本文中使用“基本需求”、“增强需求”和“可选需求”等词汇来描述需求等级，其中：

• “基本需求”是指面向r16版本商用，终端芯片必须支持的功能；
•  “增强需求”是指面向r16版本商用有重要作用，后续可能会使用，推荐终端芯片支持的功能；
•  “可选需求”是指面向r16版本商用未作硬性要求，终端芯片可选择提供的功能。